3M wprowadza na rynek nową technologię ziaren ściernych Cubitron II

3M wprowadza na rynek nową technologię ziaren ściernych Cubitron II

Dział systemów ściernych firmy 3M wprowadza nową technologię ziaren ściernych Cubitron II. W nowe ziarna wyposażono dyski fibrowe, pasy ścierne oraz dyski Roloc. Wszystkie te narzędzia umożliwiają wykonanie znacznie większej ilości pracy w krótszym czasie. Dodatkowo są 5-krotnie bardziej wytrzymałe od tradycyjnych produktów.

Nowa technologia Cubitron II opiera się na bardzo ostrych, szybko ostrzących się trójkątnych ziarnach ściernych. Układ i wygląd ziaren nie mieści się w tradycyjnej klasyfikacji ziarnistości. Ziarna Cubitron II są większe, wydajniejsze, szybciej skrawające i trwalsze niż ziarna występujące w klasyfikacji ANSI.

Do oferty zostały wprowadzone dwa dyski fibrowe wykorzystujące ziarna Cubitron II – 987C (dedykowane do stali nierdzewnej) oraz 982C (do stali węglowej). Dyski 987C są polecane użytkownikom pracującym na materiałach wrażliwych na ciepło np. stal nierdzewna. Wśród ich zalet wymienia się brak przegrzewania obrabianej powierzchni, szybsze szlifowanie bez potrzeby nacisku i do 5 razy dłuższą żywotność w porównaniu do tradycyjnych dysków ściernych. 

http://solutions.3mpoland.pl/wps/portal/3M/pl_PL/about-3M/information/more-info/press-room/?PC_Z7_RJH9U5230ONQ6027DTROJH2482000000_assetId=1319242734866

Napisz do autora Zamówić dzwonek
 
Przez News: http://about.tius.pl/
  • +38 (067) 36138XX

Tagi:

news news

Komentarze (Komentarze mogą wnosić tylko zarejestrowani użytkownicy. )

 
 
Skarga na komentarz Zamknąć okno

Jesteście pewne, że chcecie zawiadomić administrację portalu o tym, że użytkownik narusza zasady komentowanie i rozmieszczenie kontentu?


Zawiadomić

Skasować
 
 
 
Skarga na komentarz Zamknąć okno

 
 

Podobne wiadomości Показати ще

Wydarzenia
access_time03/21/2017 2:13 p.m.

III Polsko-Ukraińska Konferencja Biznesowa

Wydarzenia
access_time11/25/2016 12:00 p.m.

Trend przyszłości - międzynarodowa e-commerce!

Wydarzenia
access_time03/10/2016 11:15 a.m.

15 Rocznica kompanii Sigcess

Wydarzenia
access_time06/05/2015 3:23 p.m.

Kompania "Termopak-engineering" wychodzi na polski rynek

 
Napisać zawiadomienia
Wybierzcie formę zwrócenia :
 
 
 
Zamówić dzwonek
person
phone
email
record_voice_over
create